UTP 50XY Adapterplattform

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Adapter UTP 5070 NOFFZ

UTP 50XY Adapterplattform

Testadapter für Board-Level- und End-of-Line-Tests

Hochflexible Adapterplattform für Testanwendungen in Validierung und Produktion

Die NOFFZ UTP 50XY Testadapter vereinen maximale Flexibilität mit hoher Zuverlässigkeit. Modular aufgebaut, CE-konform und ausgelegt für ein breites Spektrum an Testanforderungen. Von hochdichten Board-Level-Tests bis hin zu HF-geschirmten End-of-Line-Prüfungen in der Serienfertigung.

Ganz gleich ob Leiterplatte (PCB) oder fertiges Endprodukt: Die UTP 50XY Plattform lässt sich passgenau an Prüflingdesign und Prozessabläufe anpassen. Das ermöglicht eine effiziente Integration in bestehende Testsysteme sowie höchste Testqualität bei minimalem Aufwand.

Die NOFFZ Adapterplattform wurde für die nahtlose Integration in moderne Produktionsumgebungen entwickelt – von halbautomatisierten Linien mit Bedienpersonal bis hin zu vollautomatisierten Robotersystemen. Dank einer großen Auswahl an Standardgrößen und individuell anpassbaren Sonderlösungen erfüllt sie exakt die Anforderungen Ihrer Anwendung. Kompakt, modular und robust konstruiert, vereint sie hohe Zuverlässigkeit mit maximaler Vielseitigkeit und Automatisierbarkeit. Die Plattform eignet sich ideal für effiziente Tests auf Board-Level oder am Ende der Fertigungslinie. Sie bleibt jederzeit flexibel: im vollautomatisierten Betrieb ebenso wie während manueller Anlaufphasen oder in Ausfallszenarien. Damit ist sie eine sichere und zukunftsfähige Lösung für dynamische Produktionsanforderungen. Die UTP 50XY unterstützt nahtlose BLT- bis EOL-Tests für HF- und Nicht-HF-Applikationen – flexibel, skalierbar und optimal integrierbar.

Adapter platform Matrix
UTP 5070

RF End-Of-Line-Test

  • TP CBA Höhe: Unterstützt Leiterplatten bis zu 50 mm Höhe.
  • Arbeitsbereich: Bis zu 400 x 300 mm – ideal für mittlere PCBs.
  • Kontaktkraft: Bis zu 1800 N für sichere und zuverlässige Verbindungen.
  • Signalkapazität: Bis zu 1360 Schnittstellensignale für komplexe Testaufbauten.
  • Allseitige Kontaktierung: Testanschlüsse von allen Seiten zugänglich.
  • Automatisierungsfähig: Stapelbar und als halb- oder vollautomatisiertes System verfügbar.
  • Austauschbare Kontaktblöcke
  • CE-konform: Erfüllt alle geltenden Sicherheits- und Qualitätsstandards.
  • Klassische einseitige Kontaktierung.
  • Doppelte oder mehrfache Richtungen der Kontaktierung.
  • Vielzahl an Standard-Sonden und kundenspezifischen Steckverbindern.
  • Feste oder automatisierte Kontaktierungseinheiten.
  • Aktive Kühlung während des Tests (flüssig- oder luftbasiert).
  • Luftkühlsystem-Test (Vibrationen und Luftstrom).

Maximale Prüflingsgröße (B x T):

  • Kleine Kammer: 150 mm x 200 mm

  • Mittlere Kammer: 250 mm x 200 mm

  • Große Kammer: 350 mm x 250 mm

NON-RF End-Of-Line-Test

  • TP CBA Höhe: Unterstützt Leiterplatten bis zu 50 mm Höhe.
  • Arbeitsbereich: Bis zu 400 x 300 mm – ideal für mittlere PCBs.
  • Kontaktkraft: Bis zu 1800 N für sichere und zuverlässige Verbindungen.
  • Signalkapazität: Bis zu 1360 Schnittstellensignale für komplexe Testaufbauten.
  • Zweiseitige Kontaktierung: Testpunkte von oben und unten zugänglich.
  • Automatisierungsfähig: Stapelbar und als halb- oder vollautomatisiertes System verfügbar.
  • Kassettensystem: Unterstützt sowohl feste als auch austauschbare Kassetten.
  • CE-konform: Entspricht allen geltenden Sicherheits- und Qualitätsstandards.

RF Board-Level-Test

  • TP CBA Höhe: Unterstützt Leiterplatten mit einer Höhe von bis zu 50 mm.
  • Arbeitsbereich: Bis zu 250 x 225 mm – ideal für kompakte bis mittelgroße Leiterplatten.
  • Kontaktkraft: Bis zu 1200 N für sichere, zuverlässige Verbindungen.
  • Signalkapazität: Bis zu 1020 Schnittstellensignale für komplexe Testaufbauten.
  • Beidseitige Kontaktierung: Testpunkte von unten und oben zugänglich.
  • Automatisierungsfähig: Stapelbar und als halb- oder vollautomatisches System erhältlich.
  • Kassettensystem: Unterstützt sowohl feste als auch austauschbare Kassetten.
  • CE-konform: Erfüllt alle geltenden Sicherheits- und Qualitätsstandards.

NON-RF Board-Level-Test

  • TP CBA Höhe: Unterstützt Leiterplatten mit einer Höhe von bis zu 50 mm.
  • Arbeitsbereich: Bis zu 400 x 300 mm – ideal für mittelgroße Leiterplatten.
  • Kontaktkraft: Bis zu 1800 N für sichere, zuverlässige Verbindungen.
  • Signalkapazität: Bis zu 1360 Schnittstellensignale für komplexe Testaufbauten.
  • Beidseitige Kontaktierung: Testpunkte von oben und unten zugänglich.
  • Automatisierungsfähig: Stapelbar und als halb- oder vollautomatisches System erhältlich.
  • Kassettensystem: Unterstützt sowohl feste als auch austauschbare Kassetten.
  • CE-konform: Erfüllt alle geltenden Sicherheits- und Qualitätsstandards.

Einfach & intuitiv

Bedienung des
Radartestsystems UTP 5065

Unser Dashboard kurz erklärt

Sie erhalten einen kurzen Einblick in die Steuerung des Radartestsystems mit Hilfe unserer Software UTP Suite. Wir zeigen die einfache Bedienung und einen Prüfablauf über unser intuitives UTP Dashboard.

Alle Vorteile auf einen Blick

End of Line Tester
für Automotive Radarsensoren

Höchst reflexionsarme Absorberkammer

Sehen Sie alle Vorteile unseres Testsystems auf einen Blick. Das UTP 5065 bietet die nötige Flexibilität und Anpassungsfähigkeit für die Validierung und den Produktionstest von modernen Radarsensoren.

Anwenderbeispiel

Modulare Adapteranzahl für jedes Testsystem

UTP 9011 NOFFZ

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